诚芯微科技推出了一款高集成、小体积40W动态适配器方案/40W氮化镓快充电源方案参考设计，全套高集成方案由CX78GD024E搭配CX7601同步整流控制器和协议芯片组成。得益于合封氮化镓技术的加持、使得参考设计的电路十分简洁，有助于降低设计及降低加工成本，从而提升这款快充电源方案的市场竞争优势。接下来将对这款40W动态适配器方案/40W合封氮化镓快充方案进行解析。

  关于诚芯微这款40W动态适配器电源方案解析。

  诚芯微40W动态适配器方案全套方案参考设计模块整体很小巧，采用大板+小板的架构，输入端设有小板，保险丝、NTC、X电容、变压器、电感及高压滤波电解电容、工字电感等器件排布紧凑。

  输出端设有单USB-C接口，焊接有协议芯片、MOS等器件。

  主板背面一览，设计上在初次级间预留隔离槽，方便后续产品设计时进行初次级隔离绝缘，保证安全。

  测得DEMO长度为40.28mm。

  宽度为40.18mm。

  厚度为20.35mm。

  算得功率密度约为1.21W/cm³ 

  给模块通电，使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持PD3.2、AVS、DPS充电协议。

  PDO报文显示USB-C口具备5V3A、9V3A、15V3A、20V3A四组固定电压档位。

  诚芯微40W动态适配器全套方案参考设计解析

  PCBA模块正面一览，最上面焊接输入小板，左有NTC热敏电阻、中间X电容、右边为电流保险丝，靠左为变压器，变压器右边为共模电感、工字电感、电解电容、右侧为高压滤波电容，左下角为输出滤波固态电容和USB-C母座小板、协议芯片与MOS。

  背面焊接整流桥、光耦、氮化镓合封芯片CX78GD024E和CX7601同步整流控制器与MOS等元件。

  小体积40W动态适配器方案的核心元件是CX78GD024E合封氮化镓芯片，CX78GD024E是一款内置D-GaN的准谐振反激电源转换芯片，应用于68W内高性能、低待机功率、低成本、高效率的隔离型反激式开关电源。CX78GD024E内部集成了氮化镓开关管(GaN HEMT)和高性能准谐振控制器。这种“合封”设计极大简化了初级侧电路，减少了外围元件数量，是实现充电器小型化、轻量化的关键。

  CX78GD024E在空载或者轻载或重载时，芯片自动切换工作模式及频率由芯片内部调整,芯片轻载时工作在绿色模式，以此来减小轻载时的损耗，提高整机的工作效率。CX78GD024E启动和工作时只需要很小的电流，可以在启动电路中使用大阻值的电阻，来减小待机时的功耗。

  CX78GD024E内置多种保护，包括逐周期限流保护（VCS_LIM），VDD过压保护（OVP），VDD 过压箝位，欠压保护（UVLO），过温保护（OTP），输入输出过欠压保护,外部NTC等，通过内部的软驱动结构更好的改善系统的EMI特性。

  同步整流控制器采用CX7601，CX7601是一颗由诚芯微推出的高性能同步整流控制器芯片，采用SOT23-6封装，专为开关电源和快充应用设计。‌CX7601在低压大电流开关电源应用中，轻松满足6级能效，是理想的超低导通压降整流器件的解决方案。芯片可支持高达150kHz的开关频率应用,并且支持CCM/QR/DCM等开关电源工作模式应用，其极低导通压降 产生的损耗远小于肖特基二极管的导通损耗，极大提高了系统的转换效率，大幅降低了整流器件的温度。

  在充电器设计中，CX7601通常与氮化镓主控芯片（如CX78GD024E、CX7806或CX75GD015E）配合使用，构成反激式或准谐振电源架构。‌

  该芯片在摩可30W氮化镓充电器中，在65W多口快充方案中，CX7601与整流桥、氮化镓开关管等元件协同工作，实现高效能量转换。

  诚芯微科技最新推出的40W动态适配器方案，通过高度集成的自家全套方案组合，在紧凑体积内实现了高效、小体积单C快充体验。该方案的核心优势体现在其简洁高效的电路架构、独特的智能动态快充AVS电压调节以及广泛的协议兼容性。诚芯微科技在氮化镓快充领域持续突破，已构建起完整的技术闭环：从氮化镓控制器起步，进阶至高度集成的合封芯片，再到攻克搭配同步整流控制芯片整体解决解决方案——诚芯微一步步攻克技术瓶颈，实现了氮化镓快充技术的全链路自主与规模化量产。至此，诚芯微不仅构建起完整高效的快充解决方案，更通过丰富多元的产品矩阵，全方位布局快充生态，为客户提供更灵活、可靠的选择。