CX8850,5V输入5V输出做足3.6A多口PD电源充电器方案,免费提供CX8850规格书,CX8850样品申请及DEMO板测试。CX8850应用于贝尔金(belkin) 30W USB PDUSB PD双口车载充电器方案上,belkin这款车充外观设计简洁,A口支持APPLE2.4A协议,对iPhone、iPad等数码产品适配性较好;同时USB-C口支持18W PD快充,对iPhone X/XS系列、三星、华为、小米等品牌的旗舰系列手机均可快充,应用广泛。同时USB-A口和USB-C口为独立输出设计,在给两台设备充电充电时,两个接口仍能满功率输出,提升用户的充电体验。接下来,一起看看这双口车充产品的详细拆解过程吧。一、贝尔金30W USB PD车充外观产品的外包装依然是belkin传统的风格,正面采用开窗设计,可以看见内部产品的大致外观。这是一款车充套装,除了车充本体之外,还附赠了一根USB-C充电线,从包装盒左边的参数可以看到,线长1.5米。包装盒背面印着这款车充详细的兼容性列表,包括三星Note9、三星S9/9+、三星Note8、三星S8/8+、LG G5/G6/G7、LG V35/V40、谷歌Pixel3/Pixel3 XL、谷歌Pixel2/Pixel2 XL、谷歌Pixel/Pixel XL、iPad Pro等机型。打开包装盒,充电器和充电线采用白色塑料内衬固定,整体...
发布时间: 2019 - 08 - 13
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随着固件更新和大型媒体文件在车载信息娱乐系统中变得愈发普遍,消费者需要更快的数据传输速率来减少上传和下载时间。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出符合汽车标准的第一代USB 3.1 SmartHub集成芯片。与现有USB 2.0解决方案相比,新一代USB 3.1芯片能将数据传输速率提升10倍,并且能够缩短索引时间,从而改善汽车用户体验。为支持在智能手机市场日益普及的USB Type-C接口,以及汽车内各种各样的连接,全新的USB7002 SmartHub IC提供用于USB Type-C连接器的接口。 随着汽车厂商不断在汽车中增添更多功能,并与手机应用程序相整合,为实现可靠的数据传输,USB需要强大的功能和更快的传输速度。尽管从传输地图数据到播放音乐再到用户界面的交互,车辆会同时处理多项功能,但消费者依然希望信息娱乐系统能够做出即时响应。USB 3.1的每秒5 Gb超高速(SuperSpeed)数据传输速率可确保实现更高的带宽和最优的性能,满足千兆位传输速率的应用需求,从而实现更快的数据流、数据下载和车内通信。USB7002还可缩短超大视频的下载时间,是搭载4K行车记录仪车辆的理想选择。 受消费者对移动设备快速充电需求的推动,USB Type-C在智能手机行业的应用愈发广泛。USB7002将USB 3.1的技术优势与...
发布时间: 2019 - 02 - 27
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鉴于集成电路技术关乎国家核心竞争力、国家安全和在信息产业中的核心战略地位,遵照习近平总书记实施网络强国战略的指示精神,为进一步深入系统地研究集成电路设计产业技术创新可持续发展战略,在科技部重大专项司倡导下,在集成电路产业技术创新战略联盟的帮助下,2018年10月30日,由76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构共同发起的“集成电路设计产业技术创新战略联盟”(以下简称设计联盟)在北京成立。科技部有关领导、业内资深专家以及骨干单位代表等100余人参加了会议。 设计是集成电路产业的龙头,设计联盟的成立将有利于加快我国集成电路设计技术创新、逐渐缩小我国与世界集成电路的技术差距,瞄准前沿关键技术,通过整合创新资源,推进创新成果共享与产业化,引领并带动产业链上下游合作,推动企业做大做强,促进中国集成电路产业实现跨越式发展。 设计联盟明确了今后的主要工作:1、开展集成电路设计技术和产业发展战略研究,为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑;2、联合成员单位,发挥产学研用合作优势,共同承担国家集成电路设计领域重大科研课题,加快我国集成电路产业链核心技术和关键产品的开发、应用及产业化;3、协调联盟技术资源,组织有能力的单位在合作基础上开放资源,建立专业性公共技术平台,联合开展集成电路产业链关键技术攻关,开发重大创新产品,加快提升我国集成电路产业链核心竞争力;4、建立...
发布时间: 2018 - 11 - 01
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有客户朋友反馈我的IC上次还有几百片没贴完,可是再拿出来使用就会有异常了,这是什么原因呢?简单地回答就是您的IC芯片没有保存好,IC进空气了,潮湿之后就会出现以下异常现象了。今天,深圳车充芯片工厂给大家普及下关于IC拆封后注意事项及保存方法:一、IC真空密封包装的储存期限:1、请注意每盒真空包装密封日期;2、保存期限:12个月,储存环境条件:在温度 二、IC包装拆封后,SMT组装的时限:1、检查湿度卡:显示值应少于20%(蓝色);如 30%(红色),表示IC已吸湿气。2、SMT车间环境温湿度管制:在温度 22℃(±4℃),湿度 60% R.H(±20%)下作业;2.2、不可耐高温包材,40℃(±3℃),192小时;3、烘烤后,立即用于SMT生产,或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。三、拆封后的IC组件,如未在48小时内使用完时:1、IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题;2、烘烤温度条件:2.1、可耐高温包材,125℃(±5℃),24小时;四、IC烘烤的温度、时间,使用要求、湿敏等级等首先以“来料包装说明”的要求为准;(如来料包装无说明的,则以本文为准)五、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限:3、拆封后,IC必须在48小时内完成SMT焊接程序;4、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数;5、拆封的IC、管装IC等...
发布时间: 2019 - 06 - 25
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近日,华为当自强、未雨绸缪备了“备胎”这一事件成了全世界人们都在关注的焦点新闻。尤其是华夏5千年的大中国,举国上下都在力挺华为,为国产芯片及高科技技术而自豪、骄傲!在此同时,很多小伙伴会好奇地问到芯片是怎么来的?芯片的制造流程又是什么样的?芯片从无到有又要经历什么历程。。。这可真是一个又一个的问号,冲刺着大脑壳啊!在这里我借用央视新闻的一个科普图让大家了解一下芯片是怎么来的?别看芯片的体积小,但制造难度非常大,其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的芯片是这样的↓但是在显微镜下,如同街道星罗棋布,无数的细节令人惊叹不已。原来,指甲盖大小的芯片,上面却有数公里的导线和几千万甚至上亿根晶体管。为了让这些纳米级的元件“安家落户”,芯片在投入使用前,要经历上百道工序的纳米级改造……
发布时间: 2019 - 06 - 13
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