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日前,诚芯微科技完成5千万元B轮融资,本轮融资获投控东海和中信建投入股、时代伯乐加投。诚芯微科技创始人曹建林表示,本轮融资将用于聚焦核心技术研发投入、市场推广和加速团队建设等方向,资金将主要用于以下三大方面:一、加大车规级电源管理芯片的研发投入,促进公司产品的升级和技术迭代;二、布局无刷马达驱动芯片、智能家居及物联网终端开发高性价比的电源芯片;三、继续完善和打造更专业、更高效的人才梯队,完善业务板块。深圳市诚芯微科技有限公司成立于2009年,是行业领先的专业集成电路芯片设计企业。诚芯微科技主要从事集成电路的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前致力于汽车电源管理、消费类电源、无刷电机马达驱动等领域核心芯片开发,已拥有相关专利技术达五十余项。公司产品广泛应用于汽车电子、便携式电子、小家电、通讯终端等众多领域。充电头网曾对诚芯微进行过专访,解读诚芯微在千亿电源芯片市场中的全方位布局。关于未来5年快充行业的发展,诚芯微认为:PD快充加快推动氮化镓技术,外围更加精简、高效率集成化、缩短了产品生产周期、也逐步提升了产品性能,加速产品优先抢占市场。未来“小绿点”、“小方块”将成为快充主流。USB PD快充将会向更大功率领域迈进,挑战更多大功率的应用场景与量产技术。5G时代已到来,更多的家电产品将会加速布局快充市场,陆续会延伸到锂电池领域的其他设备上,比如新能源汽车、笔记本、共享充电宝、吸尘...
发布时间: 2021 - 06 - 25
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随着固件更新和大型媒体文件在车载信息娱乐系统中变得愈发普遍,消费者需要更快的数据传输速率来减少上传和下载时间。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出符合汽车标准的第一代USB 3.1 SmartHub集成芯片。与现有USB 2.0解决方案相比,新一代USB 3.1芯片能将数据传输速率提升10倍,并且能够缩短索引时间,从而改善汽车用户体验。为支持在智能手机市场日益普及的USB Type-C接口,以及汽车内各种各样的连接,全新的USB7002 SmartHub IC提供用于USB Type-C连接器的接口。 随着汽车厂商不断在汽车中增添更多功能,并与手机应用程序相整合,为实现可靠的数据传输,USB需要强大的功能和更快的传输速度。尽管从传输地图数据到播放音乐再到用户界面的交互,车辆会同时处理多项功能,但消费者依然希望信息娱乐系统能够做出即时响应。USB 3.1的每秒5 Gb超高速(SuperSpeed)数据传输速率可确保实现更高的带宽和最优的性能,满足千兆位传输速率的应用需求,从而实现更快的数据流、数据下载和车内通信。USB7002还可缩短超大视频的下载时间,是搭载4K行车记录仪车辆的理想选择。 受消费者对移动设备快速充电需求的推动,USB Type-C在智能手机行业的应用愈发广泛。USB7002将USB 3.1的技术优势与...
发布时间: 2019 - 02 - 27
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梦想,还是要有的!万一实现了呢?!    心若在,梦就在!    十年前,诚芯微人怀揣着一个梦想---上市梦!    十年不忘初心,专注于集成电路方案设计领域,    一步一个脚印为之奋斗着、拼搏着!    十年后,终见梦想实现的模样!    热烈祝贺诚芯微科技完成千万元Pre-A轮融资,离梦想更靠近一步!    专注于集成电路方案设计,诚芯微科技获数千万元Pre-A轮融资,金额将主要用于聚焦核心技术研发和市场布局。    近日,汽车车充电源管理芯片龙头企业深圳市诚芯微科技有限公司(简称“诚芯微科技”)完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由深圳时代伯乐创投独家投资。    诚芯微科技获千万元Pre-A轮融资,时代伯乐独家投资    关于本轮融资用途,诚芯微创始人曹建林表示:“融资将用于三方面:一是加大车规级电源管理芯片的研发投入,促进公司产品的升级和技术迭代;二是持续创新围绕智能汽车、智能家居及物联网终端开发高性价比的电源芯片,扩大产品线;三是继续完善和打造更专业、更高效的人才梯队,完善业务板块。”    诚芯微科技是集成电路(Integrated Circuit...
发布时间: 2019 - 08 - 15
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鉴于集成电路技术关乎国家核心竞争力、国家安全和在信息产业中的核心战略地位,遵照习近平总书记实施网络强国战略的指示精神,为进一步深入系统地研究集成电路设计产业技术创新可持续发展战略,在科技部重大专项司倡导下,在集成电路产业技术创新战略联盟的帮助下,2018年10月30日,由76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构共同发起的“集成电路设计产业技术创新战略联盟”(以下简称设计联盟)在北京成立。科技部有关领导、业内资深专家以及骨干单位代表等100余人参加了会议。 设计是集成电路产业的龙头,设计联盟的成立将有利于加快我国集成电路设计技术创新、逐渐缩小我国与世界集成电路的技术差距,瞄准前沿关键技术,通过整合创新资源,推进创新成果共享与产业化,引领并带动产业链上下游合作,推动企业做大做强,促进中国集成电路产业实现跨越式发展。 设计联盟明确了今后的主要工作:1、开展集成电路设计技术和产业发展战略研究,为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑;2、联合成员单位,发挥产学研用合作优势,共同承担国家集成电路设计领域重大科研课题,加快我国集成电路产业链核心技术和关键产品的开发、应用及产业化;3、协调联盟技术资源,组织有能力的单位在合作基础上开放资源,建立专业性公共技术平台,联合开展集成电路产业链关键技术攻关,开发重大创新产品,加快提升我国集成电路产业链核心竞争力;4、建立...
发布时间: 2018 - 11 - 01
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有客户朋友反馈我的IC上次还有几百片没贴完,可是再拿出来使用就会有异常了,这是什么原因呢?简单地回答就是您的IC芯片没有保存好,IC进空气了,潮湿之后就会出现以下异常现象了。今天,深圳车充芯片工厂给大家普及下关于IC拆封后注意事项及保存方法:一、IC真空密封包装的储存期限:1、请注意每盒真空包装密封日期;2、保存期限:12个月,储存环境条件:在温度 二、IC包装拆封后,SMT组装的时限:1、检查湿度卡:显示值应少于20%(蓝色);如 30%(红色),表示IC已吸湿气。2、SMT车间环境温湿度管制:在温度 22℃(±4℃),湿度 60% R.H(±20%)下作业;2.2、不可耐高温包材,40℃(±3℃),192小时;3、烘烤后,立即用于SMT生产,或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。三、拆封后的IC组件,如未在48小时内使用完时:1、IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题;2、烘烤温度条件:2.1、可耐高温包材,125℃(±5℃),24小时;四、IC烘烤的温度、时间,使用要求、湿敏等级等首先以“来料包装说明”的要求为准;(如来料包装无说明的,则以本文为准)五、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限:3、拆封后,IC必须在48小时内完成SMT焊接程序;4、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数;5、拆封的IC、管装IC等...
发布时间: 2019 - 06 - 25
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