有客户朋友反馈我的IC上次还有几百片没贴完,可是再拿出来使用就会有异常了,这是什么原因呢?简单地回答就是您的IC芯片没有保存好,IC进空气了,潮湿之后就会出现以下异常现象了。今天,深圳车充芯片工厂给大家普及下关于IC拆封后注意事项及保存方法:一、IC真空密封包装的储存期限:1、请注意每盒真空包装密封日期;2、保存期限:12个月,储存环境条件:在温度 二、IC包装拆封后,SMT组装的时限:1、检查湿度卡:显示值应少于20%(蓝色);如 30%(红色),表示IC已吸湿气。2、SMT车间环境温湿度管制:在温度 22℃(±4℃),湿度 60% R.H(±20%)下作业;2.2、不可耐高温包材,40℃(±3℃),192小时;3、烘烤后,立即用于SMT生产,或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。三、拆封后的IC组件,如未在48小时内使用完时:1、IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题;2、烘烤温度条件:2.1、可耐高温包材,125℃(±5℃),24小时;四、IC烘烤的温度、时间,使用要求、湿敏等级等首先以“来料包装说明”的要求为准;(如来料包装无说明的,则以本文为准)五、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限:3、拆封后,IC必须在48小时内完成SMT焊接程序;4、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数;5、拆封的IC、管装IC等...
发布时间: 2019 - 06 - 25
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近日,华为当自强、未雨绸缪备了“备胎”这一事件成了全世界人们都在关注的焦点新闻。尤其是华夏5千年的大中国,举国上下都在力挺华为,为国产芯片及高科技技术而自豪、骄傲!在此同时,很多小伙伴会好奇地问到芯片是怎么来的?芯片的制造流程又是什么样的?芯片从无到有又要经历什么历程。。。这可真是一个又一个的问号,冲刺着大脑壳啊!在这里我借用央视新闻的一个科普图让大家了解一下芯片是怎么来的?别看芯片的体积小,但制造难度非常大,其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的芯片是这样的↓但是在显微镜下,如同街道星罗棋布,无数的细节令人惊叹不已。原来,指甲盖大小的芯片,上面却有数公里的导线和几千万甚至上亿根晶体管。为了让这些纳米级的元件“安家落户”,芯片在投入使用前,要经历上百道工序的纳米级改造……
发布时间: 2019 - 06 - 13
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