有客户朋友反馈我的IC上次还有几百片没贴完,可是再拿出来使用就会有异常了,这是什么原因呢?简单地回答就是您的IC芯片没有保存好,IC进空气了,潮湿之后就会出现以下异常现象了。今天,深圳车充芯片工厂给大家普及下关于IC拆封后注意事项及保存方法:一、IC真空密封包装的储存期限:1、请注意每盒真空包装密封日期;2、保存期限:12个月,储存环境条件:在温度 二、IC包装拆封后,SMT组装的时限:1、检查湿度卡:显示值应少于20%(蓝色);如 30%(红色),表示IC已吸湿气。2、SMT车间环境温湿度管制:在温度 22℃(±4℃),湿度 60% R.H(±20%)下作业;2.2、不可耐高温包材,40℃(±3℃),192小时;3、烘烤后,立即用于SMT生产,或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。三、拆封后的IC组件,如未在48小时内使用完时:1、IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题;2、烘烤温度条件:2.1、可耐高温包材,125℃(±5℃),24小时;四、IC烘烤的温度、时间,使用要求、湿敏等级等首先以“来料包装说明”的要求为准;(如来料包装无说明的,则以本文为准)五、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限:3、拆封后,IC必须在48小时内完成SMT焊接程序;4、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数;5、拆封的IC、管装IC等...
发布时间:
2019
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06
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25
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