有客户朋友反馈我的IC上次还有几百片没贴完，可是再拿出来使用就会有异常了，这是什么原因呢？简单地回答就是您的IC芯片没有保存好，IC进空气了，潮湿之后就会出现以下异常现象了。今天，深圳车充芯片工厂给大家普及下关于IC拆封后注意事项及保存方法：一、IC真空密封包装的储存期限：1、请注意每盒真空包装密封日期；2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 二、IC包装拆封后，SMT组装的时限：1、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）；如 30%(红色），表示IC已吸湿气。2、SMT车间环境温湿度管制：在温度 22℃（±4℃)，湿度 60% R.H（±20%)下作业；2.2、不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;3、烘烤后，立即用于SMT生产，或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。三、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：1、IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；2、烘烤温度条件：2.1、可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;四、IC烘烤的温度、时间，使用要求、湿敏等级等首先以“来料包装说明”的要求为准；（如来料包装无说明的，则以本文为准）五、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限：3、拆封后，IC必须在48小时内完成SMT焊接程序；4、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数；5、拆封的IC、管装IC等...
发布时间:
2019
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06
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25
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