深圳市诚芯微科技股份有限公司
SHENZHEN CHENG XIN WEI TECHNOLOGY CO.,LTD
“小冰块”、大能量30W氮化镓快充方案,更具市场竞争优势!
April 04, 2023

诚芯微30W氮化镓PD快充具有高效率、低温升、小体积、大能量集多种优势于一身,该款“小冰块”方案一经推出、倍受市场青睐,已实现批量出货。

“小冰块”30W氮化镓PD快充 方案简介:

输入电压范围:90—264 Vac

输出电压范围:5-20V(5V3A、9V3A、15V2A、20V1.5A)

尺寸:27*23*22.5mm

功率密度:2.14W/cm3

最高效率:93%

方案组合:CE65E300DNY(GaN)+CX7170Q(电源主控 IC)+CX7601(同步整流)+CX2965C(协议)

PPS:3.3-11V3A、3.3-16V2A

这款30W氮化镓快充方案采用方块造型,板端功率密度达到了2.14W/cm,具有很高的功率密度。初级主控芯片选用CX7170Q,该芯片支持外驱GaN 200KHz,专为30W氮化镓充电器设计。其同步整流芯片采用CX7601,该芯片可支持高达150kHz的开关频率应用,且支持CCM/QR/DCM等开关电源工作模式应用。


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30W单口氮化镓PD快充采用CE65E300DNY氮化镓器件,PQFN5*6封装超小体积。采用CX7170Q+CX7601+CX2965C全套氮化镓快充器件,QR反激架构。模块尺寸为27*23*22.5mm,输入支持90-264V宽电压,输出功率为30W,支持20V1.5A输出。单口输出时,最大功率为30W,支持多种主流快充协议,可为手机、平板、轻薄型笔记本电脑等设备供电。


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同步整流MOS管采用CX010N06,NMOS,耐压100V,导阻6.1mΩ,采用DFN5*6封装。快充协议芯片选用CX2965C,该芯片支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充协议外,还支持小米CHARGE TURBO 27W协议,华为10V高压SCP协议。CX2965C采用 ESOP8 封装,其内部集成 10mΩ VBUS 通路管,并且集成10mΩ电流检测电阻,支持完善的保护功能,降低外围元件数量,支持协调输出功率,满足多口充电器应用,从而简化电路,降低成本。


诚芯微30W单口氮化镓PD快充采用两块PCB板组合焊接,一块小板用于输入整流和输出协议,另一块小板焊接变压器、初级滤波电解电容及主控芯片及氮化镓器件等。两块小板的设计可以充分利用空间,并均摊发热降低局部温升,提供更好的使用体验和可靠性。


诚芯微30W氮化镓PD快充方案具有外围精简,效率高等多方面优势,是市面上极具高性价比不可多得的一款“小冰块、大能量”快充方案。



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